アンプ部の制作

パネルの穴空け

今回に限り(^-^;)、ピンジャック，ＳＰ端子の供回り防止のミゾも付けた。
（普段は面倒なのでピンジャック，ＳＰ端子のツメをニッパーで切ってしまう）
キャノンコネクタの20mmの穴を開けるのがチョータイヘンだった。
リアパネル

SW取付けサブパネルの作成

フロントパネルにスイッチのナットを出さないようにするため、以下のような構造にした。

アルミ板,3mmボルト/ナットは手持ち部品

ヒートシンクの加工

ヒートシンクが横倒しで使うようにできていないため、取付け穴を開けてタップを切る。
同様に、UHC MOS-FETの取付け穴も開けてタップを切る
（UHC MOS-FET取付けは、ナットも付属しているためタップは切らなくても取付けできます）


タップ穴：2.5mmドリル タップ切り：3mm

写真はタップを切っているところ 潤滑油を付けてやらないと タップ切りの歯が折れるょ

FETの熱結合

熱結合してしまうとFET(K30,K117,J74)の型番の確認ができなくなるので注意！！
サーミスタとUHC MOS-FETの熱結合は、瞬間接着剤は絶対不可
（瞬間接着剤は熱に弱く、いずれ剥がれてしまうため、過去、３台煙を出した事がある。）

基板の制作

1. 部品の取付け
   表面に部品を全部チョンズケで配置してしまう
   素子の足を折り曲げての配線は一切しなかった
   RやCの極性は下図参照
   
2. 配線
   モガミ2497素線7本撚りと19本撚りで配線
   

   撚り線を作る

各素子の極性

ケース内配線

今回は、±34VラインとUHC MOS-FETの配線はダイエイ電線30芯。
あとは、20芯で配線。

調整

電源ON時の恐怖感は何台作ってもあるっす〜
片チャンネル毎に配線して調整した。


パーツセットにダミーロード用の抵抗(56Ω/5W)が１４本も付いてきたが、 使わずに10Ω/10Wのセメント抵抗１本で済ませた。


トラブルは一切無く、調整は５分位で問題無く終了。その後、３０分位監視した。
ただし、稼動時の再調整を心がけたほうが良いでしょう。


アイドリング電流監視用と オフセット監視用で テスター２台使用

• アイドリング電流は、非常に安定しています。
  （こんなにアイドリング電流の安定している金田アンプは初めて作りました）
  
• オフセットも超安定していて10mV以下に追い込む事も可能だと思います。
  

大完成

パーツセット以外に必要だったもの

1. UHC MOS-FETと絶縁マイラーに塗るシリコングリス
   
2. 3mmボルト
   
3. アルミ板(1mm厚使用)

放熱用の穴について（1997/ 1/25追加）

熱は結構出ます。やはり放熱用の穴を開けないと不安なので天板と底板に穴を開けました。
ドライブ段のK214がかなりチンチンなので基板の真上にも穴を開けやした。
それでも、K214はかなり熱くなる。夏場は、ちと辛いかも

しっかしぃ、このケースのデザインは好きになれないっす。だいたい黒は好きぢゃないの。
それでいて天板が白っつうのも変！そのうち夏に向けて天板は黒のパンチングペタルに変えて、フロントパネルを白に変えたいっす。
（リアパネルは黒が正しいのでそのままが良い）

1998/9/5
今年の夏は、このアンプの不幸な事故の報告が２件ありました。
いずれも熱暴走によるSPを道連れにした破損事故です。

やはり、金田式アンプは究極の音と危険性が表裏一体のマニアックなアンプです。
くれぐれも過熱には注意して使うことをお勧めします。場合によっては、記事中の推奨アイドリング電流値より低めに調整したり、より大きなヒートシンクに交換する必要があるかもしれません。

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